“超薄手机的难度一方面在结构设计，一方面在加工精度的控制。”ELIFES5.1的产品经理介绍。为了使机身更薄，金立的研发团队从触控面板、显示面板、背部盖板、摄像头、承载芯片的PCB板到电池等各个组件都进行了上万次的实验与优化。比如，ELIFE上一代超薄产品S5.5采用的是前面0.55mm+后面0.4mm厚度的玻璃板，而在这款S5.1中将前面板也改为0.4mm,削减了厚度的同时，增加了屏幕的透光率以及清晰度。使用第三代的康宁大猩猩玻璃,也使机身超薄的S5.1的坚固度毫不逊色于前代产品。
此外，超薄手机普遍存在的摄像头突起明显的问题也得以攻克。一款超薄手机,如何把镜头组件做到与背板平齐,基本不突出,是业界普遍认为的研发难点。金立找了多家摄像头组件供应商,专门为ELIFES5.1单独定制了一款超薄型的镜头组件，使S5.1的摄像头能够内嵌于机身背面的玻璃面板下方，没有突起。
编辑：齐若凡
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